- ⚫ ଉତ୍ପାଦ କଷ୍ଟମାଇଜେସନ୍ 1O1
- ୧. କଷ୍ଟମ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ
- ୧. ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରକାର
- ୨.ମୁଦ୍ରଣ କୌଶଳ ଏବଂ ସେମାନଙ୍କର ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡ଼ିକ
- 3. ରଙ୍ଗୀନ ବାକ୍ସ ତିଆରି ଖର୍ଚ୍ଚ
- ୪. ରଙ୍ଗ ବାକ୍ସ ତିଆରି କରିବା ସମୟରେ ପରିମାଣ କିପରି ମୂଲ୍ୟକୁ ପ୍ରଭାବିତ କରେ
- 5.4 300gsm ହ୍ୱାଇଟ୍ବୋର୍ଡରେ କୋରୁଗେଟେଡ୍ ବୋର୍ଡ ସହିତ ରଙ୍ଗୀନ ମୁଦ୍ରଣ
- ୬. UV ପ୍ରିଣ୍ଟିଂ କିପରି ବାକ୍ସର ଗୁଣବତ୍ତା ବୃଦ୍ଧି କରେ
- ୭. ନମୁନା ବାକ୍ସ ପାଇଁ ଡିଜିଟାଲ୍ ମୁଦ୍ରଣ
- ୮. ବଲ୍କ ବାକ୍ସ ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ଅଫସେଟ୍ ପ୍ରିଣ୍ଟିଂ
- ୯. ବଲ୍କ ବାକ୍ସ ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ମୁଖ୍ୟ ସମୟ
- ୨. ପୋଷାକରେ କଷ୍ଟମ୍ ପ୍ରିଣ୍ଟିଂ
- ୩.ଖୋଲା ଛାଞ୍ଚ
- ୬. ସିଲିକନ୍ ଛାଞ୍ଚ ପାଇଁ ଖର୍ଚ୍ଚ
- ୭. ଇଞ୍ଜେକ୍ସନ ମୋଲ୍ଡ ପାଇଁ ସାଧାରଣ MOQ
- ୮. ବ୍ଲୋ ମୋଲ୍ଡ ପାଇଁ ସାଧାରଣ MOQ
- ୯. ରେଜିନ୍ ଛାଞ୍ଚ ପାଇଁ ସାଧାରଣ MOQ
- ୧୦. ସିଲିକନ୍ ଛାଞ୍ଚ ପାଇଁ ସାଧାରଣ MOQ
- ୧୧. ଇଞ୍ଜେକ୍ସନ ଛାଞ୍ଚ ତିଆରି କରିବାକୁ ଆବଶ୍ୟକ ସମୟ
- ୧୨. ଏକ ବ୍ଲୋ ମୋଲ୍ଡ ତିଆରି କରିବାକୁ ଆବଶ୍ୟକ ସମୟ
- ୧୩. ରେଜିନ୍ ଛାଞ୍ଚ ତିଆରି କରିବାକୁ ଆବଶ୍ୟକ ସମୟ
- ୧୪. ଏକ ସିଲିକନ୍ ଛାଞ୍ଚ ତିଆରି କରିବାକୁ ଆବଶ୍ୟକ ସମୟ
- ୧. ଖୋଲା ଛାଞ୍ଚ କଣ?
- 2. ଛାଞ୍ଚର ପ୍ରକାର
- 3. ଇଞ୍ଜେକ୍ସନ ମୋଲ୍ଡ ପାଇଁ ଖର୍ଚ୍ଚ
- ୪. ବ୍ଲୋ ମୋଲ୍ଡ ପାଇଁ ଖର୍ଚ୍ଚ
- ୫. ରେଜିନ୍ ଛାଞ୍ଚ ପାଇଁ ଖର୍ଚ୍ଚ
- ୪. କଷ୍ଟମ୍ ସାମଗ୍ରୀ
- ୧. କଷ୍ଟମ୍ ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍ ଉତ୍ପାଦ: ରଙ୍ଗ, ସାମଗ୍ରୀ, ଲୋଗୋ, ପ୍ୟାକେଜିଂ
- ୨. କଷ୍ଟମ୍ କାଠ ଉତ୍ପାଦ: ରଙ୍ଗ, ସାମଗ୍ରୀ, ଲୋଗୋ, ପ୍ୟାକେଜିଂ
- 3. କଷ୍ଟମ୍ ଟେକ୍ସଟାଇଲ୍ ଉତ୍ପାଦ: ରଙ୍ଗ, ସାମଗ୍ରୀ, ଲୋଗୋ, ପ୍ୟାକେଜିଂ
- ୪. କଷ୍ଟମ୍ ଧାତୁ ଉତ୍ପାଦ: ରଙ୍ଗ, ସାମଗ୍ରୀ, ଲୋଗୋ, ପ୍ୟାକେଜିଂ
- ୫. କଷ୍ଟମ୍ କମ୍ପୋଜିଟ୍ ଉତ୍ପାଦ: ରଙ୍ଗ, ସାମଗ୍ରୀ, ଲୋଗୋ, ପ୍ୟାକେଜିଂ
- ୬. କଷ୍ଟମ୍ ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍ ଉତ୍ପାଦ ପାଇଁ ଉଦାହରଣ
- ୭. କଷ୍ଟମ୍ କାଠ ଉତ୍ପାଦ ପାଇଁ ଉଦାହରଣ
- ୮. କଷ୍ଟମ୍ ଟେକ୍ସଟାଇଲ୍ ଉତ୍ପାଦ ପାଇଁ ଉଦାହରଣ
- ୯. କଷ୍ଟମ୍ ଧାତୁ ଉତ୍ପାଦ ପାଇଁ ଉଦାହରଣ
- ୧୦. କଷ୍ଟମ୍ କମ୍ପୋଜିଟ୍ ଉତ୍ପାଦ ପାଇଁ ଉଦାହରଣ
- ୫. କଷ୍ଟମ୍ ଇଲେକ୍ଟ୍ରୋନିକ୍ସ
- ୧. କଷ୍ଟମ୍ ପ୍ୟାକେଜିଂ
ସିଲିକନ୍ ଛାଞ୍ଚ ତିଆରି କରିବା ପାଇଁ ଆବଶ୍ୟକ ସମୟ
ସିଲିକନ୍ ଛାଞ୍ଚ ତିଆରି କରିବା ପାଇଁ ଆବଶ୍ୟକ ସମୟ
ସିଲିକନ୍ ମୋଲ୍ଡିଂ ଏକ ବହୁମୁଖୀ ଏବଂ ଦକ୍ଷ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଯାହା ବିଭିନ୍ନ ଶିଳ୍ପରେ ଜଟିଳ ବିବରଣୀ ସହିତ ଉଚ୍ଚମାନର ଉତ୍ପାଦ ତିଆରି କରିବା ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ। ଏକ ସିଲିକନ୍ ମୋଲ୍ଡ ତିଆରି କରିବା ପାଇଁ ଆବଶ୍ୟକ ସମୟ ଅନେକ କାରଣ ଦ୍ୱାରା ପ୍ରଭାବିତ ହୋଇପାରେ, ଯେପରିକି ବ୍ୟବହୃତ ସିଲିକନ୍ ପ୍ରକାର, ଡିଜାଇନର ଜଟିଳତା ଏବଂ ନିଯୁକ୍ତ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ମୋଲ୍ଡିଂ କୌଶଳ। ଏହି ବ୍ଲଗ୍ ପୋଷ୍ଟରେ, ଆମେ ବିଭିନ୍ନ ସିଲିକନ୍ ମୋଲ୍ଡିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଏବଂ ପ୍ରତ୍ୟେକ ପାଇଁ ସମୟ ବିଚାରକୁ ଅନୁସନ୍ଧାନ କରିବୁ।
![]()
ଉଚ୍ଚ-ତାପମାନ ଭଲକାନାଇଜେସନ୍ (HTV) ସିଲିକନ୍ ମୋଲ୍ଡିଂ
ଉଚ୍ଚ-ତାପମାନ ଭଲକାନାଇଜେସନ୍ (HTV) ହେଉଛି ଏକ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଯାହା ଶିଳ୍ପ ପ୍ରୟୋଗ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ ଉଚ୍ଚ-ଶକ୍ତି ସିଲିକନ୍ ରବର ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ବ୍ୟବହୃତ ହୁଏ। ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟା ଏକ ହିଟ୍ ପ୍ରେସରେ ପରିଚାଳିତ ହୁଏ ଏବଂ ଭଲକାନାଇଜେସନ୍ ପ୍ରକ୍ରିୟା ସମାପ୍ତ କରିବାକୁ ସାଧାରଣତଃ କିଛି ମିନିଟ୍ ସମୟ ଲାଗେ। HTVର ଦ୍ରୁତ କ୍ୱରିଂ ସମୟ ଏହାକୁ ଦ୍ରୁତ ଉତ୍ପାଦନ ଚକ୍ର ପାଇଁ ଏକ ଆଦର୍ଶ ପସନ୍ଦ କରିଥାଏ।
କୋଠରୀ ତାପମାତ୍ରା ଭଲକାନାଇଜେସନ୍ (RTV) ସିଲିକନ୍ ମୋଲ୍ଡିଂ
କୋଠରୀ ତାପମାତ୍ରା ଭଲକାନାଇଜେସନ୍ (RTV) HTV ତୁଳନାରେ ଏକ ଧୀର ପ୍ରକ୍ରିୟା, ଏକ ପ୍ଲାଟିନମ୍ ଉତ୍ପ୍ରକାଶକ ବ୍ୟବହାର କରେ ଯାହା ନରମ ଏବଂ ନମନୀୟ ସିଲିକନ୍ ରବର ଉତ୍ପାଦଗୁଡ଼ିକୁ ସୁସ୍ଥ କରିବା ଏବଂ ତିଆରି କରିବା ପାଇଁ ପ୍ରାୟ 24 ଘଣ୍ଟା ସମୟ ନିଏ। ଏହି ପଦ୍ଧତି ସେହି ପ୍ରୟୋଗ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ ଯେଉଁଠାରେ ନମନୀୟତା ଏବଂ କୋମଳତା ଆବଶ୍ୟକ।
ସିଲିକନ୍ ସ୍ଥାନାନ୍ତର ମୋଲ୍ଡିଂ କୌଶଳ
ସିଲିକନ୍ ଟ୍ରାନ୍ସଫର ମୋଲ୍ଡିଂ ଏକ ଉଚ୍ଚ-ସଠିକତା କୌଶଳ ଯାହା ଅନ୍ୟ ମୋଲ୍ଡିଂ ପଦ୍ଧତି ତୁଳନାରେ ଦ୍ରୁତ ସାଇକେଲ ସମୟ ପ୍ରଦାନ କରେ। ଏହା ପ୍ରାୟ 30-45 ସେକେଣ୍ଡରେ ଏକ ସାଇକେଲ ସମାପ୍ତ କରେ, ଯାହା କମ୍ପ୍ରେସନ ମୋଲ୍ଡିଂ ଅପେକ୍ଷା ଯଥେଷ୍ଟ ଦ୍ରୁତ, ଯାହା ପ୍ରତି ସାଇକେଲରେ ପ୍ରାୟ 2-3 ମିନିଟ୍ ସମୟ ନିଏ। ସିଲିକନ୍ ଟ୍ରାନ୍ସଫର ମୋଲ୍ଡିଂର ଦକ୍ଷତା ଏହାର ଅନନ୍ୟ ପ୍ରେସ୍ ଏବଂ ପ୍ରି-ଫର୍ମ ଡିଜାଇନ୍ ରୁ ଆସିଥାଏ, ଯାହା ସାଇକେଲ ସମୟକୁ ଯଥେଷ୍ଟ ହ୍ରାସ କରିଥାଏ।
ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ଛାଞ୍ଚୀକରଣ କୌଶଳ ସହିତ ତୁଳନା
ଇଞ୍ଜେକ୍ସନ ମୋଲ୍ଡିଂ: ସିଲିକନ୍ ସ୍ଥାନାନ୍ତର ମୋଲ୍ଡିଂ ଇଞ୍ଜେକ୍ସନ୍ ମୋଲ୍ଡିଂ (୧୦,୦୦୦-୩୦,୦୦୦ PSI) ତୁଳନାରେ କମ୍ ଚାପରେ (୧,୫୦୦-୨,୫୦୦ PSI) କାର୍ଯ୍ୟ କରେ, ଯାହା ଫଳରେ ଉପକରଣରେ କମ୍ ଘଷା ଏବଂ ଛିଣ୍ଡିଯାଏ ଏବଂ ଉଚ୍ଚ ଚାପ ପ୍ରତି ସମ୍ବେଦନଶୀଳ ସାମଗ୍ରୀ ପାଇଁ ଏହା ଉତ୍ତମ।
ବ୍ଲୋ ମୋଲ୍ଡିଂ: ସିଲିକନ୍ ସ୍ଥାନାନ୍ତର ମୋଲ୍ଡିଂ ବ୍ଲୋ ମୋଲ୍ଡିଂ ଠାରୁ ଭିନ୍ନ, ଏହା ପ୍ରି-ହିଟ୍ ହୋଇଥିବା ସିଲିକନ୍ କୁ ମୋଲ୍ଡ ଗୁମ୍ଫାରେ ସ୍ଥାନାନ୍ତର କରିବା ପାଇଁ ଏକ ଚାମ୍ବର ସିଷ୍ଟମ୍ ବ୍ୟବହାର କରିଥାଏ, ଯାହା ଏହାକୁ ବିସ୍ତୃତ, ଉଚ୍ଚ-ସଠିକତା ଅଂଶ ପାଇଁ ଆଦର୍ଶ କରିଥାଏ।
ଘୂର୍ଣ୍ଣନାତ୍ମକ ଛାଞ୍ଚୀକରଣ: ଘୂର୍ଣ୍ଣନ ମୋଲ୍ଡିଂ ସାମଗ୍ରୀକୁ ସମାନ ଭାବରେ ବଣ୍ଟନ କରିବା ପାଇଁ ଛାଞ୍ଚକୁ ଘୂରାଇଥାଏ, ସିଲିକନ୍ ସ୍ଥାନାନ୍ତର ମୋଲ୍ଡିଂ ପ୍ରି-ଗରମ ସାମଗ୍ରୀକୁ ଛାଞ୍ଚ ଭିତରକୁ ଠେଲିବା ପାଇଁ ଚାପ ବ୍ୟବହାର କରିଥାଏ, ଉଚ୍ଚ ସଠିକତା ଏବଂ ଦ୍ରୁତ ଚକ୍ର ସମୟ ହାସଲ କରିଥାଏ।
ଥର୍ମୋଫର୍ମିଂ: ସିଲିକନ୍ ଟ୍ରାନ୍ସଫର ମୋଲ୍ଡିଂ ଜଟିଳ ବିବରଣୀ ସହିତ 3D ଅଂଶ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ, ଥର୍ମୋଫର୍ମିଂ ପରି ନୁହେଁ, ଯାହା ଏକ ପ୍ଲାଷ୍ଟିକ୍ ସିଟ୍ କୁ ଗରମ କରି ଏହାକୁ ଏକ ଛାଞ୍ଚ ଉପରେ ଗଠନ କରେ।
ଏକ୍ସଟ୍ରୁଜନ୍ ମୋଲ୍ଡିଂ: ସିଲିକନ୍ ଟ୍ରାନ୍ସଫର ମୋଲ୍ଡିଂ 3D ଅଂଶ ସୃଷ୍ଟି କରେ, ଯେତେବେଳେ ଏକ୍ସଟ୍ରୁଜନ୍ ମୋଲ୍ଡିଂ ଲମ୍ବା, ନିରନ୍ତର 2D ଆକୃତି ସୃଷ୍ଟି କରେ
ମାଇକ୍ରୋ ମୋଲ୍ଡିଂ: ସିଲିକନ୍ ଟ୍ରାନ୍ସଫର ମୋଲ୍ଡିଂ ବଡ଼ ଅଂଶଗୁଡ଼ିକୁ ପରିଚାଳନା କରେ ଏବଂ ଦ୍ରୁତତର, ଏହାକୁ ଉଚ୍ଚ-ଆହୁରି ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ଆଦର୍ଶ କରିଥାଏ, ମାଇକ୍ରୋ ମୋଲ୍ଡିଂ ପରି ନୁହେଁ, ଯାହା ଛୋଟ ଅଂଶଗୁଡ଼ିକରେ ବିଶେଷଜ୍ଞ।
ପ୍ରତିକ୍ରିୟା ଇଞ୍ଜେକ୍ସନ ମୋଲ୍ଡିଂ (RIM): RIM ପରି ନୁହେଁ, ଯାହା ଅଂଶ ଗଠନ ପାଇଁ ରାସାୟନିକ ପ୍ରତିକ୍ରିୟା ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ, ସିଲିକନ୍ ସ୍ଥାନାନ୍ତର ମୋଲ୍ଡିଂ ପୂର୍ବ-ଆକୃତିର ସିଲିକନ୍ କୁ ଗରମ କରେ ଏବଂ ଏହାକୁ ଛାଞ୍ଚରେ ଠେଲି ଦିଏ, ଯାହା ଅଂଶ ଶକ୍ତି, ବିବରଣୀ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ଗତିରେ ପରିବର୍ତ୍ତନ ଆଣିଥାଏ।
ଉପସଂହାର
ଏକ ସିଲିକନ୍ ଛାଞ୍ଚ ତିଆରି କରିବା ପାଇଁ ଆବଶ୍ୟକ ସମୟ ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଏବଂ ପ୍ରୟୋଗ ଉପରେ ନିର୍ଭର କରେ। ବିଶେଷକରି, ସିଲିକନ୍ ସ୍ଥାନାନ୍ତର ଛାଞ୍ଚ ଉଚ୍ଚ-ସଠିକତା ସିଲିକନ୍ ଅଂଶ ସୃଷ୍ଟି କରିବା ପାଇଁ ଏକ ଦ୍ରୁତ ଏବଂ ଦକ୍ଷ ପଦ୍ଧତି ପ୍ରଦାନ କରେ। ସିଲିକନ୍ ଛାଞ୍ଚ କୌଶଳ ଏବଂ ସେମାନଙ୍କର ସମୟ ଆବଶ୍ୟକତା ମଧ୍ୟରେ ପାର୍ଥକ୍ୟ ବୁଝିବା ଦ୍ୱାରା ନିର୍ମାତାମାନେ ଦକ୍ଷତା ଏବଂ ଗୁଣବତ୍ତା ପାଇଁ ସେମାନଙ୍କର ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ଅନୁକୂଳ କରିପାରିବେ।










